Bga Chipset Reballing Yenileme

PCB'de BGA Lehimleme İşlemi

BGA kalay toplarına yoğun lehim pastası uyguladıktan sonra BGA PCB çipini PCBA pedlerinin üzerine yerleştirin . BGA'yı yapıştırmak ve rüzgar tarafından uçurulmayacak şekilde konumlandırmak  önemlidir . Her durumda, çok fazla lehim pastası kullanmamak önemlidir.

Bga Chipset Reballing Yenileme Isıtma sırasında, aşırı miktardaki reçine kabarcıkları giderilebilir. Ayrıca, PCB kartı BGA yeniden işleme platformuna düz bir şekilde yerleştirilmeli, uygun nozul değiştirilmeli, çipten 4 mm uzaklıkta bırakılmalı, birincil sıcaklık eğrisi BGA yeniden işleme istasyonuna ayarlanmalı ve otomatik lehimleme ekranı tıklanmalıdır.  

BGA kalay topu eridikçe, PCBA lehim pedleri oluşur ve kalay topunun yüzey gerilimi, çip anakarttan ayrılmış olsa bile merkezlenmesini sağlar. BGA onarım masası ısıtıldığında BGA lehimleme işlemi tamamlanacaktır. Ancak BGA onarım masası ısıtıldığında bir alarm çalacaktır.

İyi Lehimleme Teknikleri İçin Önlemler

·         Sağlam bir bağ oluşması için, ızgaradaki tüm topların erimesini sağlayacak yeterli ısı gereklidir. 

·         Lehim katılaşacak ve erimiş topların yüzey gerilimi sayesinde paket PCB üzerinde sabit kalacaktır. Sağlam lehim bağlantıları ve lehim topları arasında kısa devrelerin önlenmesi, optimum sıcaklık kontrollü bir BGA lehimleme işlemi gerektirir. 

·         Lehim alaşımları ve lehimleme sıcaklıkları, lehimin tamamen erimesini önleyecek şekilde özel olarak seçilir. Bu sayede her bir lehim topu birbirinden ayrı kalır.

BGA PCB çipine lehim macunu gerekiyor mu?

Bga Chipset Reballing Yenileme önce PCB pedlerine lehim macunu uygulanması gerekir . Lehim macunu, lehim topları ve akı maddesinin karışımıdır; BGA lehim macunu ise daha düşük çapa ve farklı erime sıcaklıklarına sahip bir lehim türüdür. PCB üzerindeki yüzeye monte pedlere şablon yardımıyla uygulanır . 

BGA PCB çipi monte edilirken, lehim toplarından oluşan bir macunun üzerine yerleştirilir ve ardından eritmek için ısıtılır. Daha sonra erimiş lehim yardımıyla BGA PCB çipi ile PCB pedleri arasında güvenli ve sağlam bir bağlantı oluşturulur.

Genellikle BGA çipi, birbirine bağlı olmayan veya kart üzerindeki diğer bağlantı noktalarına bağlı olan bağlantı noktaları içerir. Bu nedenle, BGA çipinin devreyi tamamlamak için lehimlenmesi gerekir. 

BGA PCB Çip İnceleme Teknikleri

BGA çiplerinin piyasaya sürülmeden önce incelenmesi en önemli husustur. BGA incelemesi, lehim bağlantılarının kalitesini sağlayan bir kalite kontrol yöntemidir. Soğuk lehim bağlantıları , lehim topu kusurları, köprüleme ve boşluk kusurları dahil olmak üzere çeşitli hataları giderebilir. 

BGA çipini incelerken dikkate alınması gereken temel parametrelerden bazıları şunlardır:

·         Lehim bağlantı yarıçapı, lehim bağlantıları arasındaki mesafeyi ifade eder.

·         Çipin yüksekliği, çipin PCB'ye olan mesafesini temsil eder.

·         Çipin genişliği, çipin en yakın lehim bağlantı noktalarına olan mesafesini temsil eder.

·         Lehim bağlantı aralığı, belirli bir devre kartı üzerindeki iki lehim noktası arasındaki mesafeyi tanımlar.

·         BGA Rut Count, tahtadaki BCA izlerinin sayısını tanımlar.

·         BGA iz aralığı, tahtadaki iki BGA izi arasındaki mesafeyi tanımlar.

Dolayısıyla üretici, BGA çipinin incelenmesi için çeşitli araçlar ve teknikler kullanır ve çipin parametrelerini ve özelliklerini belirler. 

BGA çipinin incelenmesinde kullanılan bu araç ve tekniklerden bazıları şunlardır:

Elektrik Testi

Bu teknik, BGA çipine elektrik sinyalleri uygulanmasını ve yanıtın ölçülmesini içerir. Yanıt, kartın elektriksel kararlılığını da kapsar. Elektriksel test, kısa devreler, açık devreler ve yanlış pin bağlantıları gibi kusurları tespit edebilir.

BGA için X-ışını İncelemesi

X-ışınları, BGA lehim bağlantılarını inceler. Cihazın bileşenlerinin altındaki lehim bağlantılarını incelemeye ve kontrol etmeye yardımcı olur. Bunun yanı sıra, manuel

test, AOI testi ve fonksiyonel test gibi başka bir inceleme testi de mevcuttur .  

Görsel İnceleme

Bu teknik, BGA çipinin dış yüzeyini ve çevresindeki PCB'yi incelemek için bir mikroskop veya özel bir kamera kullanır. Optik inceleme, yanlış hizalama, yetersiz lehim macunu ve lehim topu kusurları gibi hataları tespit edebilir. Bu görsel incelemenin en büyük avantajı, taşınmasının daha kolay olması ve pahalı cihazlar gerektirmemesidir. Ünlü görsel inceleme tekniklerinden biri de endoskoptur.

Endoskop, teknisyenlerin BGA ve PCB arasındaki bağlantıları görsel olarak incelemesini sağlar. İyi aydınlatma ile bazı iç sıraları da gözlemleyebiliriz. Bu optik teknik kullanılarak bir lehim bağlantısının şekli, yüzey dokusu, görünümü ve kalitesi değerlendirilebilir.

Sık Görülen BGA Çip Arızaları

BGA çipler çeşitli avantajlar sunarken, üretim, montaj ve çalışma sırasında hizalama hatası, eksik bilye, boşluk oluşumu, tutarsız mesafe yüksekliği, ıslanmamış pedler, açık devreler, patlama etkisi ve köprüler gibi çeşitli kusurlara da yatkın olabilirler. Yaygın BGA kusurlarını anlamak ve gidermek, elektronik cihazların güvenilirliğini ve performansını sağlamak için çok önemlidir. Doğru üretim, montaj ve kullanım uygulamalarıyla bu kusurlar en aza indirilebilir veya ortadan kaldırılabilir, bu da daha kaliteli BGA çipler ve daha güvenilir elektronik ürünler elde edilmesini sağlar.

Hizalama hatası

Montaj sırasında BGA paketinin PCB üzerindeki karşılık gelen pedlerle doğru şekilde hizalanmaması durumunda hizalama hatası oluşur. Bu durum, zayıf elektriksel bağlantılara, performans düşüşüne veya hatta cihaz arızasına yol açabilir. Hizalama hatasına, yanlış yerleştirme ekipmanı, PCB veya BGA paketinin bükülmesi veya lehim topu boyutundaki tutarsızlıklar gibi faktörler neden olabilir.

Kayıp Toplar

Eksik lehim topları, BGA paketinde bir veya daha fazla lehim topunun bulunmaması anlamına gelir. Bu durum, açık devrelere ve dolayısıyla cihaz arızasına veya bozulmasına yol açabilir. Eksik lehim toplarının nedenleri arasında üretim hataları, taşıma sırasında oluşan hasar veya yanlış lehimleme işlemi yer alabilir .

Geçersiz kılma

Lehim bağlantılarında hava ceplerinin veya boşlukların oluşmasına boşluk oluşumu denir ve bu durum bağlantının mekanik ve elektriksel bütünlüğünü tehlikeye atabilir. Boşluklar, yeniden akışlı lehimleme işlemi sırasında hapsolmuş gazlar veya lehim macununun kirlenmesi nedeniyle oluşabilir. Aşırı boşluk oluşumu, artan termal dirence, azalan elektriksel iletkenliğe ve potansiyel cihaz arızasına yol açabilir.

Tutarsız Durma Yüksekliği

Destek yüksekliği, BGA paketi ile PCB arasındaki mesafeyi ifade eder . Tutarsız destek yüksekliği, lehim bağlantılarında düzensiz gerilim dağılımına yol açarak bağlantı arızası olasılığını artırabilir. Tutarsız destek yüksekliğinin nedenleri arasında lehim topu boyutundaki farklılıklar, PCB veya BGA paketinin bükülmesi veya düzensiz lehim macunu uygulaması yer alır.

Islanmamış Pedler

Lehimin PCB veya BGA paketindeki pedleri yeterince ıslatmaması sonucu zayıf veya eksik lehim bağlantıları oluşur. Bu durum açık devrelere veya kesintili elektrik bağlantılarına yol açabilir. Lehim macununun kirlenmesi veya yetersizliği, ped yüzeylerinde oksidasyon veya uygunsuz lehimleme profili gibi faktörler lehim eksikliğine neden olabilir.

Açık Devreler

Açık devreler, BGA paketi ile PCB arasındaki elektriksel bağlantıda meydana gelen kopmaları ifade eder. Açık devreler, eksik lehim topları, ıslanmamış pedler veya düşük lehim bağlantı kalitesi gibi çeşitli faktörlerden kaynaklanabilir. Açık devreler, cihaz arızasına veya tamamen bozulmasına yol açabilir.

Patlamış mısır

Patlama etkisi, BGA paketinin emdiği nemin lehimleme işlemi sırasında genleşmesi ve paketin çatlamasına veya katmanlarının ayrılmasına neden olması olayıdır. Bu durum, cihazda mekanik ve elektriksel arızalara yol açabilir. Patlama etkisi riskini en aza indirmek için, nem maruziyetini sınırlamak amacıyla uygun saklama ve taşıma uygulamaları izlenmelidir.

Köprüler

Köprüleme, BGA paketindeki lehim toplarının PCB üzerindeki bitişik pedlere yanlışlıkla bağlanması ve istenmeyen bir elektriksel bağlantı oluşturması durumunda meydana gelir. Köprüleme, kısa devrelere yol açarak cihazın arızalanmasına veya bozulmasına neden olabilir. Köprülemenin nedenleri arasında aşırı lehim macunu uygulaması, yanlış hizalanmış BGA paketleri veya uygunsuz lehimleme profili yer alır.